高通新旗舰SoC官宣！集成5G基带
qy2019-02-27
MWC大展并不仅仅是手机厂商们，作为供应链顶级存在的高通也放出了大招。
在展会开启的首日，高通官方宣布，推出全球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC），但并没有公布具体的命名。
高通称，这款SoC将于今年第二季度流片，2020年上半年商用。按照惯例来看，应该会命名为骁龙865。
规格方面高通也并没有公布太多信息，只是提到了对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持。
此外，这款SoC还支持5G网络下的PowerSave（节能技术），最终的目标是不会比目前的4G手机更费电。
值得一提的是，此前高通曾经发布了一款7nm打造的5G基带芯片骁龙X55。不仅完美控制了体积和发热量，而且升级到了5G多模，并向下兼容2G/3G/4G网络，可以说是5G全网通了。
这意味着高通在5G基带方面的研发已经趋于成熟，接下来的目标就是将其整合在SoC中。而上文中的新旗舰SoC所集成的应该并不是骁龙X55基带，毕竟明年的旗舰SoC怎么可能继续采用7nm工艺呢？必然会是骁龙X55基带的升级版。
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