iPhone 8有望率先装备：英特尔公布LTE通讯模组XMM 7560
qy2019-03-09
英特尔近日发布了全新的LTE通讯模组--XMM 7560，最早有望装备在今年秋季亮相的iPhone 8上。XMM 7560是英特尔首款采用14纳米制程生产的LTE通讯模组，支持LTE Advanced Pro，实现了高达1 Gbps的Category 16下行链路速度，以及高达225 Mbps的Category 13上行链路速度。
英特尔XMM 7560调制解调器支持下行5载波聚合（总带宽最高可达100 MHz）和上行3载波聚合（总带宽最高可达60 MHz，适用于高速数据服务）。由于4x4 MIMO和256QAM的额外支持，它不仅实现快速，而且更加敏捷，从而创造新的机会，为客户实现千兆级的数据传输速率，并同时提高网络效率。
昨天召开的5G峰会上，高通公司正式发布千兆级LTE芯片组骁龙X20。这是其第二代千兆级LTE解决方案。骁龙X20 LTE芯片组基于高通10nm制程工艺打造，下载速度最高达1.2Gbps，相比前代提升20%。是首款商用发布的、能带来“光纤一样”网速体验的LTE解决方案，目前已集成在骁龙835处理器中。
但是高通的首批商用终端预计2018年上半年正式登场，而且现在苹果正在和高通就高达10亿美元的专利授权费用在法院上剑拔弩张，因此即将到来的iPhone 8极有可能会采用英特尔的通讯模组。
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