无孔设计如何颠覆潮流 未来手机APEX 2019上手
2018年大家为了实现全面屏大所数采用了微缝式听筒，而APEX 2019延续了去年的屏幕发声技术，腾出了不少额头空间。这次虽然没有初见般惊艳，
但我认为屏幕发声技术已经有了更深的技术积累，大家倒是可以可以期待一下今年的大规模应用。
除了拥有5G更快的通讯速度，能够为用户带来丰富的5G体验，vivo还提供了5G相关的解决方案，包括5G模块体积问题、内部射频元件的架构、5G模块的散热等问题。
之前可能有朋友要问了，SIM卡槽在哪里？当然在手机里啦，APEX 2019这次采用了e-SIM卡槽，所以并不需要实体卡。当然，目前运营商并没有完全开放支持e-SIM卡槽，所以说是概念机嘛？
左右为临时小基站vivo在现场搭建了两个小基站，可以为中间的APEX 2019提供5G信号。
注意左上角的5G信号APEX 2019利用5G进行了现场直播，直播画面十分流畅，5G传输还是很稳定。
均热板工作依靠毛细作用不过APEX 2019的散热体系不仅仅是针对855和层叠结构，还有5G模块的考虑。对于5G，我们普通用户都是被更快的速度所折服，但厂商更要考虑它的功耗。
据台湾媒体报道，5G的功耗要比4G增加2倍以上，需要更强的散热模组来进行控制。日前就有媒体报道双鸿 (3324.TW)、超众(6230.TW)、健策(3653.TW) 等散热模组大厂的股价纷纷上涨，而这次APEX 2019作为先行者，加强散热设计也算是为后续5G机型铺路了。
由于是工程机，相机功能还未调试好，这里我们简单拍摄一张。
由于目前APEX 2019只是工程机，相应功能还未适配完全，只优先了主打技术功能，所以我更希望从技术角度而非成品角度来评价APEX 2019。
这次APEX 2019给我带来的主要有两点感受。
一是雄厚的技术，特别是全屏屏幕指纹，革新了屏幕指纹解锁体验，是我最希望尽快投入商用的技术。
而e-SIM技术也算是老生常谈，但在这股无孔化设计潮流中，颇有些技术倒逼市场的态势。结合近日运营商测试e-SIM的消息，我们也可以期待一下这项技术的未来应用场景。
第二点则是“
Super Unibody”超级一体，不同于全面屏的“面”上文章，无孔化设计是在“体”上进行变化，因此要面临更多的困难。但无孔设计一体机身在手机防护、手机美感上确实要更为突出，设计更为简约。
未来是否流行还需要市场的检验，但从中也可以看出vivo对上游厂商具有更强的整合和定制能力。
概念机最大的目的是展示技术，不过大家在看完APEX 2019介绍以后，倒是可以猜猜如果发售的话应该卖多少钱合适，我觉得起码得七千向上走。
最后的话未来手机长什么样，说实话我也不清楚。但借助每年的APEX，我们可以窥见未来手机的一角，极简不繁琐。
之前vivo在街头进行了黑箱盲摸手机的采访活动，大家摸到了像鹅卵石的APEX 2019，但下一次vivo又将给我们带来什么惊喜呢?
更小的石头？抑或是会动的小东西？不知道，可能这就是科技的魅力吧。
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