高通发布“骁龙X55组合拳”,几乎解决5G手机所有隐忧
高通发布“骁龙X55组合拳”,几乎解决5G手机所有隐忧
飞象网讯（魏德龄/文）无法全网通、续航差、身材厚，这是目前外界对于5G手机的担忧，在正值闹元宵、赏花灯的北京时间晚上，高通对于上述5G手机的担忧打出了一套“骁龙X55组合拳”，OEM厂商、消费者也许真的可以在5G手机的问题上吃下一颗定心丸了。
高通发布 “骁龙X55组合拳”
本次高通发布的一系列产品，之所以在本文中称为“骁龙X55组合拳”，就在于除了骁龙X55 5G调制解调器外，还有一套完整的5G射频前端解决方案，其中包括与该调制解调器配合的QTM525毫米波天线模组，以及全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
也就是说，高通将从调制解调器到天线的完整5G多模解决方案全部升级至第二代，打造了目前全球最先进的商用5G调制解调器和平台。
其中，作为“骁龙X55组合拳”，最亮眼的核心产品自然是第二代骁龙X55 5G调制解调器，相比上一代产品，在工艺和功能上都有了巨大提升。从参数上看，X55采用7nm工艺，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时还支持Cat22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
从上面的参数不难看出，作为同样是准备在MWC 2019中登场亮相的5G调制解调器芯片，骁龙X55比此前华为发布的巴龙5000还更胜一筹，7Gbps下载速度超过巴龙5000的6.5Gbps。在采用7nm工艺的基础上，也一并把向下兼容4G、3G、2G网络，支持独立（SA）组网、支持FDD运行模式加入到其中。让骁龙X55成为当下最领先的5G调制解调器。
另外，X55配合同时发布的QTM525毫米波天线模组、QET6100解决方案、QAT3555解决方案还能让5G手机的外观、网络、续航能力更加完美，达到目前成熟的4G旗舰手机的水平，下面就来看看“骁龙X55组合拳”能为5G手机解决哪些隐忧。
全频段+毫米波，5G也能全球通
4G时代，大量的消费者已经习惯了所谓“全球通”功能的智能手机，用户无论去到任何国家，换上任何一个运营商的SIM卡，使用一部手机都能接入网络。5G时代，需要要求手机的基带支持更多的频段，以及对毫米波的支持，才能让5G手机实现“全球通”功能。另外，由于采用的频段及技术原理，5G终端的室内信号能力也面临挑战。不过，从目前来看“骁龙X55组合拳”显然已经让5G手机具备了这样的能力。
首先，X55本身就旨在提升网络容量及效率，除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下频谱频段外，还可以实现5G/4G频谱共享，助力运营商在同一频谱同时支持5G和LTE的用户及终端，同时还支持全维度MIMO（LTE FD-MIMO）在3D波束成形的支持下，大幅提升频谱效率和网络容量。
其次，在毫米波的支持上，配合QTM525毫米波天线模组，可支持全球毫米频段，在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上，还新增了对n258(26GHz) 频段的支持。也就是说，5G手机用户在北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚，均可使用当地的毫米波频段的5G网络。
第三，在满足6GHz以下频段的5G及LTE的网络需求上，同时发布的全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让设备对5G网络性能得到更好的升级。
例如，全球首款宣布的5G包络追踪解决方案QET6100，将包络追踪技术扩展到5G新空口所需的100MHz上行链路大带宽和256-QAM调制 ，可以显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量；QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段，可支持数量不断增加的5G天线，同样可以获得更好的室内覆盖、更快更一致的数据速率。
长续航+俏身材，让终端更完美
糟糕的续航与厚重的机身，一直是外界对于5G手机的担忧，毕竟由于目前各家给出的解决方案均采用了外挂基带的设计，同时基带本身工艺级别与SoC存在差距，而手机本身需要对于频谱的支持也更广，这也为续航提出了挑战。同样，从目前已经流出的一些5G手机的谍照来看，因为续航问题而增加的大电池，还有因为更多的天线数量要求，也让5G手机相比4G手机而言有些厚重。X55的这套“组合拳”也对于上述问题下了手。
骁龙X55的7nm工艺本身就能让功耗有着很好的提升，优于三星10nm工艺的5G基带Exynos Modem 5100，与不久前发布的巴龙5000工艺相同，可以为OEM厂商带来不输任何竞争对手的优势。
全新的QTM525毫米波天线模组通过降低模组高度，可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。 这也就可以让5G毫米波手机的厚度实现与目前较轻薄的4G手机基本持平，并为手机中其它器件以及电池留出更大空间，间接提升续航能力。
QET6100 5G新空口包络追踪器可以更好的管理手机信号，让功效提升1倍，这也就意味着支持更长的电池续航时间，在相同的电量下能够发出更多有用的信号、提供更快的速率、维持更好的语音质量。
QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案可以让天线变得动态可适应，一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段，天线的优化也就为手机腾出更多空间。相比上一代产品，封装高度降低25%，同时获得更长的电池续航时间。
几乎解决所有5G手机隐忧
显然，这套“骁龙X55组合拳”几乎解决了目前已经可以推测到的外界对于5G手机的所有隐忧，在网络支持上做到了几乎全部频段、全部地区，实现了对于5G网络频段及毫米波的全面支持，对于将于5G同时长期存在并发展的4G网络也能实现频谱共享。
对于续航与机身设计上难题，高通也通过一系列的解决方案为OEM厂商解决了难题，通过发布会中的信息不难判断，届时采用“骁龙X55组合拳”的5G手机在续航能力、机身厚度上完全可以达到目前旗舰级4G手机的水平，产品在整体体验上更加完美。
据悉，“骁龙X55组合拳”将于2019年上半年向客户出样，商用终端预计会在2019年年底上市，“十分完美”的5G手机及其它终端指日可待。
